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精研一體機 EM TXP

簡(jian)要描述(shu)：徠(lai)卡精研一(yi)體機 EM TXP正是(shi)用于制備TEM樣(yang)品離子減(jian)薄薄片(pian)的利(li)器！相比傳統的切(qie)割、磨拋、體視(shi)鏡(jing)觀察各個步(bu)驟需要不同的儀器分開實(shi)(shi)現，EM TXP一(yi)體集成多種加(jia)工(gong)附件(jian)，包括切(qie)、磨、拋、銑、鉆等(deng)機械(xie)加(jia)工(gong)功(gong)能，還標(biao)配(pei)專業級(ji)體視(shi)顯(xian)微鏡(jing)，可以實(shi)(shi)時觀察樣(yang)品的加(jia)工(gong)情況。除此之外，EM TXP的高(gao)精度主軸可以實(shi)(shi)現高(gao)精度加(jia)工(gong)控(kong)制和應力反饋保護脆弱(ruo)易(yi)碎(sui)樣(yang)品，顯(xian)著提升(sheng)樣(yang)品加(jia)工(gong)效率和制樣(yang)成功(gong)率。

產(chan)品型號：
廠(chang)商(shang)性質(zhi)：生產廠家
更新(xin)時(shi)間：2024-02-22
訪問量：2056

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詳細介紹

品牌	Leica/徠卡	價格區間	面議
產地類別	進口	應用領域	醫療衛生,化工,生物產業,制藥,綜合

精研一體機 EM TXP

徠卡精研一體機 EM TXP正是用于制備TEM樣品離子減薄薄片的利器！相比傳統的切割、磨拋、體視鏡觀察各個步驟需要不同的儀器分開實現，EM TXP一體集成多種加工附件，包括切、磨、拋、銑、鉆等機械加工功能，還標配專業級體視顯微鏡，可以實時觀察樣品的加工情況。除此之外，EM TXP的高精度主軸可以實現高精度加工控制和應力反饋保護脆弱易碎樣品，顯著提升樣品加工效率和制樣成功率。

精研一體(ti)機徠卡EM TXP 標靶面制備系統具有定點(dian)修塊拋(pao)光功能，是用鋸，磨，銑削，拋(pao)光樣品后，供(gong)掃描電鏡，透(tou)射電鏡，和LM技術檢測。

精(jing)研一(yi)體(ti)(ti)(ti)機徠(lai)卡EM TXP 帶有一(yi)體(ti)(ti)(ti)化體(ti)(ti)(ti)視(shi)鏡，用于精(jing)確定位及對較細微(wei)難(nan)以(yi)觀察的目標(biao)位置進(jin)行樣品處理時觀察；使用樣品旋轉手柄，可(ke)以(yi)改變樣品觀察角度，0°－60°可(ke)調，或者垂直于樣品前表面90°觀察，可(ke)利用目鏡刻(ke)度標(biao)尺測量距離。

一(yi)體化(hua)自動程序控制

一體化自動(dong)程序控制，包(bao)括自動(dong)左(zuo)右制動(dong)機制，前(qian)進反饋力控制，倒計(ji)數功(gong)能等(deng)，為使用者(zhe)節約大(da)量(liang)時間(jian)。

表面光潔度和標靶檢測

表面處理與目標檢測(ce)，都通過一體化體視(shi)鏡來完(wan)成(cheng)，用戶(hu)不需要專程將樣品拿出來再進行表面觀察檢測(ce)，這可大大提高使用者的工作效率(lv)。

適配工具多樣性

可(ke)適配多(duo)種多(duo)樣工具，從而使樣品不經轉移(yi)就可(ke)以進行研磨，切割，鉆孔，打磨及拋光。并且整(zheng)個處理過(guo)程(cheng)都(dou)可(ke)通過(guo)體視鏡進行觀察監(jian)控，大(da)大(da)節省時間和費用。