德國徠卡 離子研磨儀 EM TIC 3X

效率和靈活性

德國徠卡 離子研磨儀 EM TIC 3X 恪守我們的格言：與用戶合作，使用戶受益"，以注重實用性的方式將性能和靈活性理想融合。

最新的 EM TIC 3X 切割速(su)度翻倍(bei)，根據您(nin)的應用需求(qiu)提供五(wu)種不同的載物臺供您(nin)選擇，實用性得(de)到進一步提升(sheng)。

僅供研(yan)究使用

Leica EM TIC 3X – 離子束研(yan)磨切割(ge)機

可(ke)復(fu)制的結果

Leica EM TIC 3X 三離子束切(qie)(qie)割儀可制備(bei)橫切(qie)(qie)面和(he)拋(pao)光(guang)表面，用于掃(sao)描電子顯微鏡 (SEM)、微觀(guan)結構(gou)分析 (EDS、WDS、Auger、EBSD) 和(he) AFM 科研工(gong)作。

使用 Leica EM TIX 3X，您(nin)幾(ji)乎(hu)可(ke)以(yi)在室溫或冷凍條件下，對任何材料實現高(gao)品質的(de)表面處理，盡(jin)可(ke)能顯示樣(yang)品近自然狀(zhuang)態下的(de)內部結(jie)構。

1：SiC 研磨(mo)紙的橫切面 l 2：膠合板的橫切面 l 3：-120°C 條件(jian)下制備的同(tong)軸聚合物纖維 (溶于水) l 4：通(tong)過 Leica EM TIC 3X (配旋轉載物臺) 處理展(zhan)現的油頁巖 (納(na)米孔)，總(zong)樣品直徑為 25 mm

效率

對于離子(zi)束研(yan)磨(mo)機的效率來說，真正重要的是同時具(ju)備出色的品質結(jie)果和高產量(liang)。與前代版本(ben)相(xiang)比，全新版本(ben)不(bu)僅切割速度提高了一(yi)倍，其三離子(zi)束系統還優(you)化了制備質量(liang)，并(bing)縮(suo)短了工作時間(jian)。

一(yi)次可處理(li)樣(yang)品多(duo)達 3 個(ge)， 并可在(zai)同一(yi)個(ge)載物臺上進行橫(heng)切和拋(pao)光。

工作流(liu)程解決方案可安全(quan)、高效地將樣(yang)品傳輸至后續的制備儀器或分析系統。

靈活的系統 — 隨時滿足您的需求

憑借可靈活選擇(ze)的(de)(de)載物臺，Leica EM TIC 3X 不僅(jin)是進(jin)行高產(chan)量處理(li)的(de)(de)理(li)想設備，還適用于委托檢測的(de)(de)實(shi)驗室。根據您的(de)(de)需求，可選擇(ze)以下可互(hu)換的(de)(de)載物臺對 Leica EM TIC 3X 進(jin)行個(ge)性化(hua)配置：

標(biao)準載(zai)物臺

多樣品載物臺

旋轉載物臺

冷卻載物臺或

真空冷凍傳(chuan)輸對接臺

用于制備標(biao)準樣(yang)品、高產量處(chu)理(li)，以及(ji)在低溫條件(jian)下制備對高溫異(yi)常敏感的樣(yang)品，例如聚合(he)物、橡(xiang)膠或(huo)生(sheng)物材料。

環境控制型(xing)工作流(liu)程解決方案

憑(ping)借與 Leica EM TIC 3X 配套的(de) VCT 對接臺(tai)接口，可為易(yi)受環境(jing)影響的(de)樣(yang)(yang)品和/或低(di)溫樣(yang)(yang)品提供出色的(de)刨平工作流(liu)程，此類樣(yang)(yang)品包括

生物材(cai)料， 

地質材(cai)料

或工(gong)業材(cai)料。

隨后(hou)，這(zhe)些樣(yang)品會在惰性(xing)氣體/真空/冷凍條件(jian)下，被(bei)傳輸至我們的鍍(du)膜系統 EM ACE600 或(huo) EM ACE900 和/或(huo) SEM 系統。

標準的工作(zuo)流程解決方案 — 與 Leica EM TXP 產生協(xie)同(tong)效應

在使用 Leica EM TIC 3X 之前，通常需要(yao)進(jin)行機(ji)械準(zhun)備工作(zuo)，以便盡可能接近感興(xing)趣區(qu)域。Leica EM TXP 是(shi)一(yi)種標(biao)靶面拋光(guang)系統，開發用于樣品的切(qie)割(ge)和(he)拋光(guang)，為 Leica EM TIC 3X 等儀(yi)器進(jin)行后續技術處(chu)理做好充分準(zhun)備

Leica EM TXP 經專業(ye)設計(ji)，利用鋸切、銑(xian)削、研磨(mo)和拋光技術(shu)對樣品(pin)進行預制。 對于(yu)需要(yao)精(jing)準定位以(yi)及難以(yi)制備的挑戰(zhan)性(xing)樣品(pin)，它能提供出色的結果，令(ling)處理變(bian)得(de)輕(qing)松簡(jian)單。