德國徠卡 激光顯微切割 LMD6

激(ji)光(guang)(guang)顯(xian)(xian)微(wei)切(qie)割 (LMD)，亦被(bei)稱為激(ji)光(guang)(guang)捕獲顯(xian)(xian)微(wei)切(qie)割或LCM) 便于用(yong)戶分離特定的單(dan)個(ge)細胞或整個(ge)組(zu)織區(qu)域(yu)(yu)。徠卡激(ji)光(guang)(guang)顯(xian)(xian)微(wei)切(qie)割系(xi)統采用(yong)獨激(ji)光(guang)(guang)設計和易用(yong)的動態軟件(jian)，從整個(ge)組(zu)織區(qu)域(yu)(yu)到單(dan)個(ge)細胞，用(yong)戶可以(yi)輕松分離目(mu)標區(qu)域(yu)(yu)(ROI)。

相同原(yuan)理，兩(liang)套(tao)系統

激光顯微切割通(tong)常用(yong)于基因組學(xue)(DNA)、轉錄物(wu)(wu)組學(xue)(mRNA、miRNA)、蛋白質組學(xue)、代謝物(wu)(wu)組學(xue)，甚至下(xia)一(yi)代測序(NGS)。神經學(xue)、癌癥研究、植物(wu)(wu)分(fen)析、法醫學(xue)或氣候研究人員(yuan)均借助(zhu)這(zhe)種顯微切割技術進行學(xue)科研究。此外(wai)，激光顯微切割也是活細胞培養(yang) (LCC) 的一(yi)款理想工具，可(ke)用(yong)于克隆(long)、再培養(yang)、操作或下(xia)游分(fen)析。

與(yu)傳統(tong)(tong)激光顯(xian)微切(qie)割(ge)系(xi)(xi)統(tong)(tong)不(bu)同，徠卡激光顯(xian)微切(qie)割(ge)系(xi)(xi)統(tong)(tong)無需移動(dong)樣品，而是(shi)通過(guo)移動(dong)激光、重力收集，大限度地避免樣品污染(ran)，為您(nin)提供可即時(shi)分析的理想切(qie)割(ge)組織(zhi)樣品。

工(gong)作利器

德國徠卡 激光顯微切割 LMD6 和 Leica LMD7 ，兩款產品的區別主要在于激光。Leica LMD6 是解剖大腦、肝臟或腎臟等軟組織標準應用的理想工具。而Leica LMD7 可以理想地切割任何類型、大小或形狀的組織。與較小系統相比，Leica LMD7提供了更大的靈活性、更高的激光功率和更多的激光控件。

為(wei)您的(de)探索而準備的(de)兩套系統(tong)：Leica LMD6 可在標準組織切(qie)割(ge)中獲得出色結果 Leica LMD7 則可滿(man)足較高的(de)期望和靈(ling)活的(de)使用

我們移動的是激光(guang)，而(er)不是樣(yang)品

當(dang)你(ni)嘗(chang)試通過(guo)移(yi)(yi)動紙張而不是(shi)(shi)(shi)移(yi)(yi)動筆在一張紙上寫下您的(de)名(ming)字時，是(shi)(shi)(shi)否(fou)很難做到(dao)？是(shi)(shi)(shi)的(de)，顯(xian)然(ran)移(yi)(yi)動筆比移(yi)(yi)動紙張更快(kuai)更容易，而筆就相(xiang)當(dang)于我(wo)們的(de)激光(guang)。因此，我(wo)們在激光(guang)捕獲(huo)顯(xian)微切割中選(xuan)擇移(yi)(yi)動激光(guang)，而不是(shi)(shi)(shi)移(yi)(yi)動樣品。

目前，只(zhi)有(you)徠卡顯(xian)微(wei)(wei)系統采(cai)用高精確度的光(guang)學部件并(bing)借助棱(leng)鏡沿著組(zu)織上所需的切割(ge)(ge)線(xian)對激(ji)光(guang)束進行操縱(zong)激(ji)光(guang)束。這意(yi)味著徠卡激(ji)光(guang)顯(xian)微(wei)(wei)切割(ge)(ge)可垂直于組(zu)織實施切割(ge)(ge)，從而獲得切割(ge)(ge)精確、無污染的分離體。

精確無誤 始終(zhong)如一(yi)

以較高(gao)的精度和速度實施切割

使用(yong)“移動切(qie)割"技術(shu)，進行直接、實時地切(qie)割

能夠(gou)獲得理想視野，影(ying)像(xiang)錄制便利

重(zhong)力(li)收集，實(shi)現清潔無污染

下游分(fen)(fen)析需要具備無污染(ran)的(de)分(fen)(fen)離(li)體(ti)(ti)。因此，徠卡激(ji)(ji)光捕獲顯微切割系(xi)統(tong)借助重力對切除組織進行收集。其基于(yu)激(ji)(ji)光引導的(de)顯微切割技術(shu)保(bao)留了分(fen)(fen)離(li)體(ti)(ti)的(de)完整(zheng)性，使其保(bao)持(chi)無接觸、無污染(ran)的(de)狀態。

三步獲得無污染樣品：

選擇(ze)目標區(qu)域

沿著要切除的區域移(yi)動(dong)激(ji)光

100%無污染的切除組織落入培養皿中，供進一步分(fen)析使用

真(zhen)正資產：重力(li)始終有效。

Leica Laser Microdissection Software

直觀易用的軟件使(shi)激光顯微切割(ge)更(geng)方便

徠卡激光顯微系統(tong)軟件易于使用且(qie)功能(neng)強(qiang)大，便于選擇、切(qie)割和可視化切(qie)除組(zu)織(zhi)，為您提供直觀的切(qie)割結果。

可以概覽樣(yang)品，進(jin)行更(geng)好(hao)的(de)定位(wei)

使用鼠標或(huo)觸摸屏引導激光束

控制激(ji)光和顯微鏡

錄(lu)制延時(shi)影像(xiang)

諸如數據庫、自動(dong)細胞識別 (AVC、模式識別) 等附加軟件(jian)包及更多特(te)色功(gong)能(neng)隨時為您提供服務。

目標：省時省力(li)

均(jun)勻照明(ming)

光(guang)線(xian)在界定切割區域時(shi)至關重要。Leica LMD6 和 Leica LMD7 激光(guang)顯微(wei)切割系統可采(cai)用傳統鹵素燈或 LED 照明。

LED 照明為您帶(dai)來的好處：

在充(chong)足的照明下，您(nin)可以看到樣(yang)品(pin)(pin)的自然顏色 - 因(yin)為 LED 照明可均(jun)勻照亮樣(yang)品(pin)(pin)，且具有恒定的色溫(wen)

LED 照明可節省 90% 的(de)能源，并具有長達 25,000 小時的(de)使用壽(shou)命 –因更(geng)換燈泡而(er)導致(zhi)的(de)儀器停機早(zao)已成(cheng)為過去式

如果用(yong)(yong)(yong)于透射光的(de)鹵(lu)素照(zhao)明仍然是您(nin)的(de)優(you)選，我(wo)們的(de)這兩種系統也均可配備。我(wo)們可為其提供內部(bu)恒定色溫控制(zhi) (CCIC)，以避(bi)免由(you)于采用(yong)(yong)(yong)傳統照(zhao)明技術而導致的(de)任何圖像變化，即使將系統用(yong)(yong)(yong)于與激(ji)光顯(xian)微切割無(wu)關的(de)應用(yong)(yong)(yong)也沒有問題

節(jie)省耗材

性能優異的物(wu)鏡

從19 世紀初，光學部件的開發和(he)制造就已經是(shi)我(wo)們(men)核心競爭(zheng)力的一個重要部分(fen)。請(qing)信賴徠卡SmartCut系列激光顯微切割專用物(wu)鏡的優良性能，它幫您(nin)實現優異切割效果！

選(xuan)擇(ze)范圍：10 種干(gan)式物鏡， 從 5x 到 150x

出(chu)色的成像性能(neng)，需(xu)要(yao)時，還可采(cai)用 150x SmartCut 物(wu)鏡觀察(cha)到高(gao)放(fang)大倍率(lv)(lv)、高(gao)分辨率(lv)(lv)下的樣品細節

使用低放大(da)倍率物(wu)鏡可獲得更大(da)的視(shi)場，以完好無損(sun)地切割大(da)塊(kuai)樣品

物(wu)鏡激(ji)(ji)光(guang)透光(guang)率可達(da) 350 nm，可完(wan)成對組織、骨骼、牙(ya)齒、大(da)腦(nao)、植物(wu)、染色體和(he)活細胞的激(ji)(ji)光(guang)顯微切割

性能優異的物鏡(jing)

便(bian)于(yu)活細胞切片

徠(lai)卡(ka)激光顯微切(qie)割(ge)系統，采用立式光學成像系統，為您提供高分辨率視野，確保對活(huo)體組織、細胞乃至(zhi)亞細胞結構的精確區分與切(qie)割(ge)。

您(nin)可以(yi)(yi)切(qie)割培養菌中的活細胞，以(yi)(yi)重(zhong)新培養、克隆或(huo)分(fen)析單(dan)個細胞、菌落或(huo)細胞群

您甚(shen)至可以將氣候室連(lian)接(jie)到激(ji)光(guang)顯微切(qie)割(ge)系統

您(nin)可使(shi)用(yong) PEN 薄膜或(huo)多皿 ibidi 載玻片(pian)在培養皿中培植細(xi)胞

您可將活細胞培(pei)養菌的切(qie)除組織收集(ji)到培(pei)養皿 (帶或不帶 PEN 薄膜、ibidi 載玻片、或 8 條紋管(guan)均可) 中(zhong)(zhong)重(zhong)新培(pei)養，或者收集(ji)到 PCR 管(guan)帽等(deng)收集(ji)設備中(zhong)(zhong)進(jin)行分析

HeLa Cells

根據您(nin)的樣本調(diao)整激光(guang)

LMD7可以(yi)根據樣本的(de)(de)(de)(de)需求調節能(neng)量、孔徑、速度、逆流和脈(mo)沖頻率(lv)的(de)(de)(de)(de)設置(zhi)。例(li)如，較厚的(de)(de)(de)(de)植(zhi)物切片(pian)需要(yao)高性(xing)能(neng)，而剪切脆弱的(de)(de)(de)(de)神(shen)經(jing)元則(ze)需要(yao)較少的(de)(de)(de)(de)能(neng)量。切割薄切片(pian)時通常會比厚切片(pian)更快(kuai)。

先(xian)進的切(qie)(qie)割(ge)(ge)模式(shi)(shi)可(ke)(ke)提高(gao)樣(yang)本切(qie)(qie)割(ge)(ge)方法的精度。例(li)如(ru)，您可(ke)(ke)以先(xian)繪制(zhi)然后切(qie)(qie)割(ge)(ge)（繪制(zhi) + 切(qie)(qie)割(ge)(ge)），也可(ke)(ke)以通過鼠標點擊(ji)或使用(yong) PEN 屏幕進行(xing)實時(shi)切(qie)(qie)割(ge)(ge)（移動 + 切(qie)(qie)割(ge)(ge)）。繪制(zhi) + 掃(sao)描模式(shi)(shi)用(yong)于(yu)在玻(bo)璃上(shang)消融，而激(ji)光(guang)螺旋(xuan)可(ke)(ke)以連續(xu)切(qie)(qie)割(ge)(ge)厚樣(yang)本。使用(yong)最終(zhong)脈沖(chong)模式(shi)(shi)，您可(ke)(ke)以讓符合嚴(yan)格要求的切(qie)(qie)片掉入收(shou)集容器中。

自動化選項

ADM（自動檢測模(mo)式）是幫助(zhu)收集大(da)(da)量(liang)類似切(qie)片的(de)軟件(jian)模(mo)塊。您只需(xu)標注出(chu)您感興趣的(de)區域(yu)，該軟件(jian)就會(hui)將其(qi)用作其(qi)他區域(yu)的(de)模(mo)板(ban)。例如(ru)，蛋白質組學分析需(xu)要采集大(da)(da)量(liang)樣本，ADM為(wei)處理 100'-1000's 切(qie)片的(de)實驗室提供巨大(da)(da)的(de)優勢。

每次切片之前可以使用(yong)自動對焦，確保分(fen)布在(zai)載玻(bo)片上的(de)(de)數百個感興趣區域(yu)的(de)(de)焦點。此外，您還可以自動檢查和記(ji)錄(lu)所使用(yong)的(de)(de)所有收集設備(bei)。

系統化方法：柵格工具將(jiang)視(shi)野劃分(fen)為(wei)給定(ding)數量的區(qu)域。使用此(ci)功能(neng)，您可以(yi)系統化地(di)解剖樣本(ben)，將(jiang)切片收(shou)集(ji)到各種(zhong)收(shou)集(ji)設備中(zhong)，例(li)如96孔(kong)板。

自動檢測前[Translate to chinese:] After auto-detection

高處理(li)能力

需(xu)要提高處理量？LMD系統可(ke)以(yi)配置不同(tong)的載(zai)物(wu)臺。其中，LMT350掃(sao)描(miao)載(zai)物(wu)臺可(ke)提供最(zui)快、最(zui)安靜(jing)、精(jing)確的導航(hang)。

LMT350中(zhong)能夠放置0.2毫(hao)升帶帽(mao)管(guan)、8聯和12聯排管(guan)以及標準96孔板(ban)與386孔板(ban)*。這(zhe)使您能夠進(jin)行高通(tong)量(liang)實驗。

因為(wei)您不需要任(ren)何(he)特殊材料，只需要使(shi)用常規的微量(liang)滴定板，這些孔板可以(yi)直接裝(zhuang)在標(biao)準PCR機器上。

*最(zui)多可(ke)處理352孔

人工智能界面

Aivia是我們基于人工智能的(de)圖(tu)像可視(shi)化、分(fen)析和解讀平臺。通過人工智能增強工具(ju)（如像素分(fen)類器），Aivia可以自動定義要(yao)進行激光顯微切割（LMD）的(de)感興趣區域(yu)（ROI）。Aivia可以檢測到(dao)ROI，將其直接導入LMD軟(ruan)件中進行顯微切割。

除了Aivia之(zhi)外(wai)，還可以使(shi)用其(qi)他外(wai)部(bu)軟件(jian)自(zi)動(dong)檢測(ce)ROI。LMD軟件(jian)只需要一(yi)個包含ROI信息的XML文件(jian)。

Aivia-自動圖像分割

二(er)合一系(xi)(xi)統：LMD 系(xi)(xi)統與THUNDER成像系(xi)(xi)統相(xiang)結(jie)合

LMD6 和(he) LMD7 系(xi)統(tong)(tong)可與 THUNDER 組(zu)合(he)使(shi)用。THUNDER Imager 3D Tissue 和(he)LMD系(xi)統(tong)(tong)具(ju)有同一個底(di)座(zuo)，因此這樣的組(zu)合(he)具(ju)有以下優點：

用一個系統完成不同的任務，節省實驗室空間(jian)

用LMD不受任何(he)限制地進(jin)行激光顯微切割

用LAS X進行出色的(de)THUNDER熒光成像，包括3D查看(kan)器(qi)中的(de)多(duo)色3D（Z軸層掃(sao)）顯(xian)示。